自研双目立体视觉专用芯片Simor，第2代已量产。从FPGA方案到高性能ASIC芯片，将核心算法硬件化和芯片化，使产品功能和解决方案性能更强，处理更高效，能耗更低

在双目相机感知传感器的基础上，配合人工智能中枢，把立体视觉和AI充分结合，达到更高效能的感知和处理能力

强大的产品研发能力及自主知识产权，坚持软硬件一体化发展，将核心算法硬件化和芯片化，使产品实现低功耗、低延时等优势特性，嵌入式标准软件、全类型对象检测跟踪技术等获得多项专利

针对不同行业客户提供差异化智能视觉解决方案，如一般障碍物AEB、前方地面感知、限高限宽、碰撞风险预警等基础行车安全的实用性解决方案，具备针对行业垂直领域提供深度解决方案的能力，在诸多细分使用场景中提供更优的体验